研报认为，AI算力芯片放量，SoC测试机进入量价齐升周期。AI/HPC芯片向先进制程、Chiplet及先进封装持续演进，测试步骤和测试时长显著增加。长川科技表示，2025年面对全球半导体行业复苏和国产化替代加速的双重机遇，公司通过优化客户服务体系与强化内部管理效能，有效应对外部不确定性。技术创新层面，公司加速科技成果转化，推动新产品商业化进程，同时加快新产业基地建设步伐。从业绩变化节奏看，长川科技增长势能持续强化。2025年，公司归母净利润同比增长190.42%，2026年一季度同比增长217.60%，2026年上半年预计增速维持在110%以上，显示行业需求与公司份额提升的双重逻辑仍在兑现。
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