华尔街金融巨头最新发布的研究报告显示，受益于3nm、2nm乃至更先进芯片制程产能扩张以及CoWoS/3D产能、DRAM/NAND产能扩张大举加速，板块的长期牛市逻辑可谓越来越坚挺。表示，包括(.US)、(.US)、泛林(LRCX.US)以及(.US)在内的全球制造商们第二季度业绩将继续表现积极，同时将其对于2027年晶圆厂整体设备支出的预期从此前约1800亿美元上调至约1900亿美元。在看好板块股价与基本面前景的分析师们看来，任何有关、三星等芯片制造商们产能扩张的动态，对于覆盖EUV的以及聚焦刻蚀、薄膜沉积与CMP等先进制程工艺以及聚焦2.5D/3D的巨头们而言都是积极催化剂。最近多家华尔街金融巨头发布研报称，板块乃AI算力与存储需求爆表之下的最大赢家之一。随着、谷歌以及等科技巨头们主导的全球超大规模AI数据中心建设进程愈发火热，全方位驱动芯片制造巨头们3nm及以下先进制程AI芯片扩产与CoWoS/3D产能、DRAM/NAND产能扩张大举加速，板块的长期牛市逻辑愈发坚挺。与另一华尔街金融巨头近期上修全球晶圆厂制造设备(即Wafer Fab Equipment，WFE)支出预期，凸显出在全球范围AI算力基础设施建设浪潮如火如荼以及“超级”宏观背景之下，厂商们也迎来超级增长，它们将是AI芯片(涵盖AI GPU/AI ASIC)与DRAM/NAND产能急剧扩张趋势的核心受益群体。、、泛林集团和，为与都看好的巨头。在芯片厂，身影可谓无处不在。不同于始终专注于光刻领域，Lam Research(泛林)重心更偏向刻蚀、清洗、图形化与关键薄膜制程，尤其集中在3D NAND存储所需的高深宽比(HAR)刻蚀/沉积与相关工艺能力，提供的高端设备在制造芯片的几乎每一个步骤中发挥重要作用，其产品涵盖原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、CMP、晶圆刻蚀、离子注入等重要造芯环节。相比于和，则聚焦于检测环节。特别是在芯片制造的化学过程控制和芯片良率监测领域，其在宽带等离子光学检查技术和最新的芯片缺陷同步精细化检查系统方面的突破，为制造商提供了更强大的工具来提升生产效率和产品质量。其先进的技术和设备在行业中占据了重要地位，广泛应用于各种制造过程。、富国齐上修WFE预期，芯片制造巨头们集体扩产引爆“繁荣”由Joe Quatrochi领衔的分析师
=*=*=*=*=*=
当前为第1/4页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页