本报记者 曹卫新    6月23日，江苏龙蟠科技集团股份有限公司（以下简称“龙蟠科技”）发布公告称，公司已于6月22日完成1500万股新H股的配售，所得款项净额约为1.94亿港元。    6月16日，龙蟠科技召开了第五届董事会第十一次会议，审议通过了《关于公司行使一般性授权在香港联合交易所有限公司主板配售股份的议案》，同意公司根据一般性授权在香港联合交易所有限公司主板配售新H股。当日，公司与联席配售代理国泰君安证券（香港）有限公司及中信建投（国际）融资有限公司订立配售协议。    公告显示，目前，联席配售代理已根据配售协议条款及条件成功按每股配售股份13.09港元的配售价向不少于六名承配人配售合计1500万股股份，占龙蟠科技H股总数约11.11%。承配人连同其各自最终实益拥有人均为独立第三方。配售完成后，公司控股股东石俊峰及其一致行动人的持股比例由30.6891%被动降至30.1073%。    今年1月份，为进一步扩大高性能磷酸铁锂产能，龙蟠科技对外宣布，公司控股子公司常州锂源新能源科技有限公司拟与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《高性能锂电池正极材料项目合作协议》及《高性能锂电池正极材料项目合作补充协议》，在江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区内投资建设研发中心及年产24万吨高压实磷酸铁锂生产基地（以下简称“金坛项目”）。该项目计划总投资不超过20亿元，资金来源为公司自有资金或自筹资金。    依据计划，此次龙蟠科技配售H股所得款项中约58.69%的资金将用作公司金坛项目的一般营运资金，用于磷酸铁、碳酸锂原材料采购，税费缴纳以及人员薪酬支出等，计划在2026年12月底前全部投入使用；剩余41.31%配售资金将用于偿还公司将于2026年8月27日到期的中国民生银行南京分行贷款。    中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅向《证券日报》记者表示：“当前，全球新能源产业已进入高速增长周期，对上游锂
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