M4扩产的边际收益有限。普通DRAM市场的盈利前景正变得愈发吸引人。分析师预计，DRAM运营利润率有望在年内接近90%的理论峰值。SK海力士第一季度DRAM平均售价已环比上涨约60%，公司表示，将重点聚焦高密度服务器模组及移动端需求。此外，该公司与微软签订的三年期DDR5供应协议，也被市场普遍视为强化了其在普通DRAM领域的长期盈利能见度。在产能规划层面，据TrendForce，SK海力士HBM4大规模量产时间节点已推迟，有效放量预计将延至2026年第三季度。受此影响，其全年HBM4出货量预测从4500亿Gb下调至4000亿Gb。美银：大幅上调美国银行在最新发布的报告中表示，大幅上调包括英特尔、美光科技等在内的多家半导体公司的目标股价，理由是人工智能相关支出的可见性已清晰延伸至2028年。在报告中，美银还对晶圆制造设备(WFE)的支出预测做出了显著上调，将2029年、2030年的WFE预测分别上调至2680亿美元(+7%)、2920亿美元(+9%)。美银在报告中给出了以下三大理由：1.洁净室可用性提高。随着全球晶圆厂建设逐步推进，此前制约产能扩张的洁净室瓶颈正在缓解，为设备安装提供了更充裕的空间。2.存储器长期协议(LTA)带来的高能见度。存储芯片厂商与下游客户签订的长期供应协议，为资本支出决策提供了前所未有的确定性，使得设备采购计划能够提前锁定。3.关键技术转折点推高每片晶圆的WFE强度。 在存储器和逻辑器件的周期性升级中，先进制程对设备的需求密度持续攀升。美银还指出，英特尔和三星在先进晶圆代工与逻辑器件产能上的进展，以及Terafab项目的潜在贡献，均为行业注入了强心针。值得注意的是，美银并非唯一看好WFE前景的投行。摩根大通此前已将2026年全球WFE增长预测从21%上调至28%，预计2027年进一步增长29%，2028年仍将保持16%的增长。富国银行也同步上调了2027年和2028年的WFE预测。美银在此次报告中还将半导体市场的总潜在规模(TAM)预期从此前的2.3万亿美元大幅上调至2.7万亿美元，意味着2025年至2030年间行业复合年增长率将达到28%。排版：王璐璐校对：李凌锋
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