底重构全球存储芯片供需格局，单台AI服务器对HBM与DRAM（高性能动态随机存取存储器）的需求量是普通服务器的数倍，英伟达、AMD 等算力巨头持续抢购产能，导致存储芯片供应持续紧缺、价格大幅上涨。6月23日，据韩国芯片行业消息，三星电子第六代高带宽内存（HBM4）销售额突破10亿美元大关。三星电子今年2月12日全球率先实现HBM4量产出货，仅4个多月就取得上述成果。预计截至6月底三星电子HBM4销售额有望突破12亿美元。当天，三星电子宣布开发出通用闪存存储（UFS）5.0产品。其数据传输带宽为10.8 GB/s，顺序读取速度为10.8 GB/s，顺序写入速度为9.5 GB/s。与上一代UFS 4.1相比，UFS 5.0的传输带宽提升一倍。同一日，据《科创板日报》报道，三星电子控股子公司三星显示（Samsung Display）已通过苹果公司的折叠OLED模组量产认证，获准启动苹果首款折叠屏iPhone配套面板的批量生产。双方已签署为期三年的独家供货协议，合约期内苹果将仅从三星显示采购折叠屏OLED面板。目前，三星显示已启用越南工厂部分后段产线投入生产，首批约300万块面板计划于年内完成交付。三星显示越南基地总计布局80条后段产线，目前约50条处于正常运行状态，由于苹果首批订单规模有限，现阶段仅需调用部分产能即可满足交付需求。而在更早的6月初，英伟达宣布已敲定下一代Vera Rubin人工智能算力平台的核心零部件HBM4供应商，三星电子、SK海力士、美光科技三大行业头部企业悉数入选。8日，英伟达首席执行官黄仁勋与三星电子副董事长兼联席CEO全永铉展开会面，讨论如何协调供应链等问题。
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