sp;   根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额为4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。在2023年半导体及显示面板设备零部件非金属零部件提供商中，公司市场排名第二，收入市场份额为1.9%；2023年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，公司市场排名第四，市场份额为2.8%，其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3%。    公司本次募集资金将主要投资于集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。通过本次募投项目的实施，公司将扩大硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件产品的产能，提高产线生产效率，加速公司石墨、碳化硅等关键材料及半导体静电卡盘、氮化铝加热器等新型零部件产品的研发与应用，完善公司“原材料+零部件+表面处理”一体化业务优势，推动公司技术创新，促进国内先进工艺半导体零部件行业国产化水平的提升。（编辑 鲍鹏宇 张伟）

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