今日，交易所公布的数据显示，截至6月23日，沪深北三大交易所两融余额为30009.71亿元，较上一交易日增加59.40亿元。这是两融余额首次突破3万亿元大关。距离两融余额突破2万亿元大关不到一年时间。银河证券首席策略分析师杨超向券商中国记者表示，两融突破3万亿元，首先要区分整体杠杆与结构性风险。从总量看，两融余额占全市场流通市值比重约2.4%，远低于2015年牛市高点，全市场平均担保比例接近3倍，安全缓冲充足，监管保证金比例100%，券商收紧部分高位个股折算率，整体系统性全面踩踏概率偏低，全局杠杆可控。首次突破3万亿元券商中国记者梳理发现，近一年来两融余额增长较快。2025年8月5日，两融余额首次突破2万亿元关口。即不到一年时间，增长了1万亿元。2014年12月19日，两融余额首次突破1万亿元关口。2010年3月，融资融券开始试点展业。Wind数据显示，从两融余额占A股流通市值的比重来看，这一次的占比明显低于2015年时的情况。6月23日，两融余额占A股流通市值的比重不足3%。2015年6月18日当日，两融余额占A股流通市值的比重为4.27%。从两融成交额占A股成交额的比重来看，这一次也低于2015年时的情况。6月23日，两融成交额占A股成交额的比重不足11%，2015年6月18日的比重为12.73%。虽然总体风险较小，不过杨超也表示，风险主要集中在结构层面。本轮杠杆资金高度扎堆半导体、通信、AI成长赛道，部分热门个股融资盘占流通市值偏高，估值处在高位。一旦业绩不及预期、资金持续流出，短期快速下跌会触发融资盘止损、被动强平，形成负反馈。但大盘系统性下行风险小，热门拥挤赛道短期波动会显著放大。目前，总量风险温和，结构性拥挤是市场核心关注，极端全面踩踏属于小概率事件，但需警惕板块过度拥挤导致的短期抛售风险。东北证券首席宏观分析师廖博向记者表示，近期两融余额的持续增加主要反映了投资者对市场的乐观情绪，存储芯片、半导体设备、先进封装、CPO等AI硬件赛道在产业趋势和增量资金的驱动下，筹码结构更多侧重科技板块，是全球新一轮康波周期的典型体现。短期来看，两融资金整体大幅加仓，面对A股市场信用交易需求的持续旺盛，券商正积极把握业务机遇，纷纷扩容两融业务规模。一方面是多头进攻意愿显著提升，硬科技全产业链仍是两融资金核心聚焦主线；另一
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