收评：科创50低开高走涨3.82% 半导体、算力硬件股爆发500)this.width=500 align=center hspace=10 vspace=10 rel=nofollow/〉500)this.width=500 align=center hspace=10 vspace=10 rel=nofollow/〉分时图

  6月24日消息，指数低开高走，深成指、创指均涨超1%，科创50低开高走涨3.82%。“股王”联讯仪器股价突破2500元，较上市发行价涨超3000%。

  板块方面，存储芯片板块午后爆发，临近尾盘，概念龙头兆易创新涨停，续创历史新高；半导体设备板块持续走强，中科飞测、精测电子涨超10%，华亚智能、金海通涨停；算力硬件概念反弹，中国巨石、中材科技、永鼎股份、剑桥科技涨停；创新药概念延续反弹，凯莱英、千红制药、海南海药涨停。下跌方面，影视院线股集体下挫，中国电影跌停；煤炭股大面积飘绿，郑州煤电领跌；白酒板块走低，金徽酒领跌。总体来看，两市个股呈普跌态势，下跌个股超4000只。

  截至收盘，沪指报4110.81点，涨0.11%，深成指报16051.32点，涨1.24%，创指报4251.42点，涨1.41%。

  盘面上，能源金属、存储芯片、光刻机板块涨幅居前；影视院线、粮食概念、旅游及酒店板块跌幅居前。

  热点板块：

  1、半导体设备

  中科飞测、精测电子涨超10%，华亚智能、金海通涨停。

  消息面上，据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂半导体设备支出预计将达1330亿美元，2029年望突破1700亿美元，中国大陆以37%份额连续五年居全球首位。

  2、先进封装

  汇成股份20cm涨停，太极实业、长电科技涨停。

  消息面上，据中商产业研究院预测，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年逼近800亿美元，行业高增长逻辑获量化支撑，资金积极布局。先进封装已成为突破制程物理瓶颈的核心路径，英伟达(NVDA.US)、AMD新一代AI芯片已标配CoWoS与HBM 3D堆叠封装。伴随全球算力集群加速建设，HBM产能持续紧张，先进封装订单已排至2027年，高端封测毛利率显著高于传统业务，行业盈利中枢稳步上移。

  
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