下节点代工价格；三星亦在2025年四季度通知客户上调5/4nm代工价格。成熟制程方面，台积电、三星自2025年起逐步削减8英寸产能，TrendForce预计全球8英寸产能2025年同比下降0.3%，2026年降幅扩大至2.4%；全球8英寸晶圆厂平均稼动率预计从2025年的75%—80%提升至2026年的85%—90%，部分晶圆厂已通知客户计划涨价5%—20%。机构表示，在全球半导体行业景气上行、海外AI产能挤占、成熟制程订单回流、国内晶圆厂产能扩张的背景下，晶圆代工环节有望持续受益。PCB、CPO概念反弹昨日大幅回调的PCB概念、CPO概念双双反弹，中国巨石、西陇科学、剑桥科技、长电科技等涨停，联讯仪器、协创数据均创新高。具体来看，PCB概念大幅拉升，截至收盘，一博科技、满坤科技20%涨停，国际复材涨超17%，中材科技、平安电工、中国巨石、西陇科学等涨停，铜冠铜箔涨近9%。CPO概念亦走强，协创数据涨超10%，剑桥科技、长电科技涨停，联讯仪器涨超9%。消息面上，昨日，市场流传“英伟达要求PCB厂商降价10%”“胜宏科技扩产拖累Rubin平台出货”等消息。对此，上证报记者向PCB厂商、市场人士等进行了求证。多位受访者表示，上述传闻存在明显夸大和误读，其中“胜宏科技导致Rubin延期”的说法缺乏产业逻辑支撑。对此，胜宏科技工作人员回复媒体称，市场传闻很多，公司没有办法就每个传闻都做出回应。公司经营一切正常，基本面没有变化。客户对采用什么方案都不是一成不变，在生产过程中会有一些调整或者改进，这些都是正常现象。某私募投资经理认为，当前AI服务器产业链多个关键环节仍处于供需偏紧状态，高端PCB、覆铜板、玻纤布等环节均存在不同程度的产能约束。在此背景下，下游客户可能会推动供应链降本，但很难单方面要求供应商大幅降价。“属于‘导向性控价’而不是‘强迫性降价’”。行业方面，近日，覆铜板龙头发布涨价通知，由于铜价高企、玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，决定对所有FR-4覆铜板及PP半固化片产品提价15%，这是年内第五次产品价格的提涨，充分表明CCL头部企业成本转嫁能力强，顺价顺畅。山西证券指出，上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，
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