率都高于硅，有着出色的耐高温和耐高压能力，同时可以有效传导热量，提升中介层机械强度，或将成为解决高功耗芯片封装痛点的理想材料。以为例，指出，下一代Rubin芯片预计将在下半年量产，带动CoWoS技术升级，SiC因其导热率更高成为最佳层(散热层)材料。供需格局改善碳化硅行业自身供需格局的改善，也是此轮板块上涨的基石。一年前，国内碳化硅赛道的景象与今日截然不同——受降本诉求与前期大规模产能投放的双重挤压，2025年碳化硅行业经历了一场由供需失衡引发的激烈价格战。而自2025年四季度以来，供需格局显著改善：在供给端，行业SiC新增晶圆产能扩张节奏有所放缓；在需求端，主驱、OBC、充电模块等传统应用领域国产SiC MOS器件的需求持续快速增长，电源、AI等新兴应用场景需求也集中爆发。有功率厂商告诉记者，碳化硅的长晶和切片等前端制程跟传统硅基材料完全不同，必须从头开发产线，这就导致早期成本极高。后来国产化大军涌入，经过几轮价格战把价格打了下来。“此前碳化硅之所以卷得那么厉害，一方面是国产产能集中释放导致中低端产品过剩，另一方面也是市场担忧新车的增速放缓。但现在逻辑变了，AI数据中心的爆发带来了海量的大功率电源需求，这又给碳化硅打开了全新的增长空间。”供需格局的改善直接体现在价格上。此前杀跌严重的6英寸碳化硅衬底价格已止跌企稳，甚至出现结构性回升。今年4月初，在接受机构调研时表示，碳化硅衬底市场于近月释放出了积极信号：碳化硅衬底价格呈现结构性上涨，6英寸产品价格较大幅度反弹，8英寸价格则止跌企稳并小幅上涨。部分衬底厂商已收到其下游客户的新增订单需求。行业供需格局得到明显改善。“当前8英寸碳化硅需求增速不及2023年、2024年6英寸需求爆发阶段，但我们认为目前订单的确定性和可靠性较之前更高，主要原因在于，经过上一轮行业后，碳化硅衬底厂商在产能扩张、资本开支方面均更为理性谨慎，整体行业发展从过去的高速扩张阶段转向更稳健、可持续的增长阶段。”进一步指出。还有企业开启了新一轮涨价。如行业信息显示，近日发布涨价函，对全系列产品价格进行调整，调整幅度为10%～15%，新价格自2026年7月1日起正式执行。其产品组合中涵盖碳化硅业务，此次调价意味着该公司旗下的碳化硅系列产品也将同步迎来涨价。落地尚需时日但技术的落地，往往比资本预期来得慢。在6月22日发布的股票交易异常波动公告中，提示道：在
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