AIDC、等新兴应用场景中，目前碳化硅正处于小批量测试阶段，下游客户认证、批量采购落地进度存在较大不确定性，在下游相关新应用领域实现规模化技术落地前，暂不会形成大批量使用。6月24日，(.SZ)也在投资者关系平台上表示，该公司目前开展了少量碳化硅器件的封测，但该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。当前，头部企业正积极推进碳化硅产品的导入验证工作，但规模上量仍需时间。以基本研发微间距碳化硅MOSFET为例：自2024年8月起，该公司便开始开发微间距工艺平台，主要面向数据中心及服务器电源的微型、算力电源、、电信电源及伺服电机的产品。直至今年，其产品才开始量产：该公司已能运用微间距工艺平台生产用于高压直流AI数据中心服务器电源的650V碳化硅MOSFET，其AI数据中心服务器电源产品于2026年第一季度开始量产；也已能运用微间距工艺平台生产用于固态变压器的核心组件2000V碳化硅MOSFET，该产品预计于2026年第二季度开始量产。究其原因，AI电源、芯片封装对可靠性要求极高，客户验证往往长达数十个月。在这个过程中，需求侧的“脉冲式订单”难以转化为“持续性收入”。碳化硅的长期故事毋庸置疑，但当前，市场仍需要在叙事与落地之间找到平衡。
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