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立讯精密:A+H双平台赋能,多成长曲线筑牢长期价值底座
== 2026/6/24 19:59:41 == 热度 189
大幅提升。据招股书披露,本次H股募资中,汽车电子产能扩充与产线升级被列在募投项目首位,包括新建生产基地、采购智能化生产设备,重点布局汽车线束、域控制器、智能驾驶系统硬件等核心品类,同时引入智能制造管理平台提升产线柔性化与自动化水平。随着新能源汽车渗透率持续提升与客户订单持续落地,公司汽车电子业务有望继续保持高速增长态势。第三增长曲线势能释放,通信与数据中心乘AI浪潮扩容汽车电子第二增长曲线加速跑通的同时,通信与数据中心业务乘着AI算力建设的浪潮快速崛起,成长为公司的第三增长曲线,增长势能持续释放。财务数据显示,2022年至2024年,公司通信与数据中心业务收入从人民币128.34亿元增长至人民币183.60亿元,复合年增长率达19.6%;2025年前三季度,受益于AI计算需求持续增长,数据中心相关线束、连接器等产品销售额大幅提升,带动该业务实现营业收入人民币178.18亿元,同比增长38.4%,占总营收比重提升至8.1%。在产品端,公司通信与数据中心业务覆盖两大核心领域:一是通信设备领域,包括基站天线、无线接入系统、数字室分及微波点对点系统等;二是数据中心领域,涵盖铜互联、光互联、散热管理及电源解决方案等核心产品。凭借高精度制造能力与稳定的交付能力,公司已深度绑定全球头部科技客户,充分受益于全球算力基础设施建设浪潮。盈利端,该业务毛利率持续走高,2025年前三季度已达18.5%,显著高于公司整体毛利率水平,成为公司盈利提升的重要驱动力。除通信与数据中心主业外,公司还依托精密制造平台拓展XR智能设备等新兴消费电子品类,把握下一代智能终端产业机遇。据招股书披露,公司已持续采购XR模组用于XR智能设备生产,随着终端应用场景持续拓展,新兴业务有望成为公司新的成长补充。整体而言,立讯精密正从消费电子精密制造龙头,加速向覆盖消费电子、汽车电子、通信与数据中心多赛道的全球精密智造平台升级。本次若能实现H股上市,不仅将完善公司全球化资本布局、提升国际品牌影响力,也将通过资本助力进一步强化公司在高成长赛道的产能与技术布局。随着汽车电子、通信与数据中心两大增长曲线持续发力,叠加消费电子基本盘的稳健支撑,公司有望持续把握全球精密制造产业升级机遇,打开中长期成长空间。(CIS)
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