昀冢科技:拟15亿元投建高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目
== 2026/6/24 19:59:48 == 热度 189
业务的市场优势,推动业务规模与盈利能力持续提升。本次投资项目所需资金规模较大,资金来源为公司自有及自筹资金和第三方增资款。截至2026年3月31日,昀冢科技资产负债率为87.35%,处于较高水平。本项目的实施可能进一步抬升公司资产负债率,加大公司财务杠杆与偿债压力。为此,昀冢科技也提示风险称,虽然本次项目投资依托行业良好发展前景开展,具备中长期业务增长支撑逻辑,但项目推进周期、资金筹措进度、经营效益实现情况均存在不确定性。若后续市场环境、项目运营不及预期,或公司融资渠道、现金流状况发生不利变化,将可能对公司财务状况、流动性水平及经营业绩产生较大不利影响。
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