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广发证券算力竞赛重塑MLCC需求曲线 粉体配方与全链工艺筑就核心壁垒
== 2026/6/25 15:31:58 == 热度 190
发布研报称,重视AI服务器迭代带来的MLCC需求爆发。当前算力需求爆发带来MLCC单机用量成倍数提升、及高端化演进,共同驱动MLCC需求量价齐升,而供给方面日韩产能扩张整体有序,产能或难以完全满足快速增加需求,为国内厂商带进入机会;重视核心原材料陶瓷粉体。MLCC所用电子陶瓷粉料的微细度、均匀度和可靠性直接决定了下游MLCC产品的尺寸、电容量和性能的稳定,是高端MLCC的核心壁垒。主要观点如下:MLCC用于电子电路中的电荷储存等,广泛应用于电子、汽车、国防等领域片式多层陶瓷电容器(MLCC)属于电容器种类之一,主要作用为储存电荷、交流滤波或旁路、切断或阻止直流、提供调谐及振荡等。陶瓷电容器的应用电压和电容值范围较大,同时兼有工作稳定范围宽、介质损耗小、体积小等优点,被广泛应用于军事、等领域。当前全球MLCC市场规模稳步扩张,受发展下AI服务器用量增长,及汽车领域新动力及智能驾驶渗透率提升,AI与等高端应用成为其核心增长驱动力。AI服务器MLCC需求指数级增长,高端MLCC产能结构性短缺需求端,算力需求推动AI服务器需求持续旺盛,MLCC为AI服务器重要,核心作用为电源去耦与旁路滤波。当前电源模块输出功率快速提升,MLCC用量跟随提升,据Trend Force,一块Nvidia GB200显卡大约需要6500个MLCC,但下一代Rubin架构MLCC用量将翻倍达到约12000个。同时由于空间及热约束下,MLCC需求向小型化、高容值和更高可靠性的高性能方向迭代。供给端,高性能MLCC制造壁垒高,性能升级路线沿“粉体粒径缩小→膜厚减薄→叠层增加→高精度叠层”演进,核心壁垒在原材料粉体,目前全球份额集中于村田及三星电机(占比达85%),且行业龙头扩产整体有序,中短期供给偏紧。现有高端产能难以满足需求增长,2026年3月起村田、太阳诱电等MLCC海外厂商密集发布涨价函。复盘龙头,对生产的深刻理解及对需求的密切跟进,是MLCC龙头企业穿越的核心竞争力复盘村田等MLCC巨头,该行认为其掌握以材料配方及分散技术、薄层化技术及烧制技术为代表的核心技术,是其产品强大竞争力的内涵;基础电子零部件的下游终端产品产量大、快速迭代,决定了快速发现并响应客户需求将成为企业主要竞争力;这些需要公司持续的研发投入、深入客户产品前期研发。以巨头为启示,该行认为国内MLCC厂商需重视制造全产业链垂直整合
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