10 alt=〉  中信证券：全球AI浪潮正在推动PCB行业供需格局发生根本性重塑

  全球AI浪潮正在推动PCB行业供需格局发生根本性重塑。由于上游原材料如电子布供需极度吃紧，其6月涨价趋势仍在延续，部分海外织布机交付排期已被延长至2030年。受限于供应链稀缺资源与漫长的客户认证周期，全球高阶高端PCB的短缺状态预计将至少持续至2027年底，行业整体定价权正快速向具备技术壁垒的头部厂商集中。

  国金证券：PCB价值定位正实现根本性跃升

  当前AI推理瓶颈迭代与架构演进，正推动PCB价值定位实现根本性跃升，Rubin、ASIC、LPU等多元需求爆发，持续拓宽PCB行业成长空间，AIPCB扩产推高设备精度与投入强度，钻孔、压机、钻针、镭射电镀等关键环节壁垒加深。2026年中国PCB设备市场规模预计达347.09亿元，钻孔、曝光、检测设备合计占比近半，高端AIPCB对设备精度、自动化水平要求升级，单台价值显著提升。

  大同证券：PCB板块迎来量价齐升的景气格局

  英伟达新一代VeraRubin平台已步入密集拉货期，其架构革新对PCB的层数、材质及工艺要求实现了全面跃升，带动单台服务器PCB价值量显著提升。从台积电先进制程产能排产及供应链备货节奏来看，AI算力硬件的订单能见度已延伸至2027年，短期与中期需求均呈现持续超预期的强劲态势。在此背景下，AI服务器及高速交换机需求呈现爆发式增长，PCB板块迎来量价齐升的景气格局。

  东吴证券：上游原材料缺口紧张

  AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张。2025年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反映明显。2025年，9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比增长111%；2026年第一季度资本开支达125亿元，同比增长182%，增长仍在加速。

  山西证券：电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升

  上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。

  摩根士丹利：AI光模块PCB市场预计大幅攀升

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