望迎来新一轮景气周期。业内人士同时提醒，当前半导体（核心股）板块的整体估值处于历史较高水平，部分细分赛道市盈率已显著高于海外成熟市场同类企业的平均水平。高估值通常意味着市场已充分定价未来的乐观预期，这也对企业的业绩兑现能力提出了更高要求。证券板块表现活跃今天，证券板块表现活跃。事实上，当科技持续成为市场核心主线，押中硬科技项目的券商（核心股）也成为被追逐的焦点。6月24日，半导体（核心股）零部件概念股臻宝科技登陆科创板，首日涨幅超12倍，投资者中一签最高赚27万元。作为保荐券商（核心股）的中信证券也赚得盆满钵满，不仅揽收9603万元承销费，同时，作为臻宝科技第九大股东，中信证券最新持股市值近16亿元。业内人士表示，这仅是2026年硬科技IPO盛宴的缩影。今年科创板和创业板合计迎来20只新股，8家券商（核心股）共揽入17亿元保荐承销费；更大的想象空间在于排队中的121家拟IPO企业，如长鑫科技等明星项目蓄势待发，投行硬科技收获季才刚刚开始。展望后市，多位分析师认为，券商（核心股）投行业务有望保持高增长。中金公司非银分析师王思玥认为，在IPO回暖和科创行情双重催化下，预计今年上市券商将迎来科创投（核心股）资有史以来的较强兑现。（注：图片源自同花顺，本文不构成任何投资建议）



=*=*=*=*=*=
当前为第2/2页
上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页