，谁就能拿走最高的毛利率。这个环节，中国企业在三个细分赛道已经做到了全球顶尖： 兆易创新（603986）全品类龙头，什么存储都能做NOR Flash全球第二，市占率约20%。还做利基DRAM、SLC NAND。车规级产品已经供货特斯拉和比亚迪。2026年一季度营收41.88亿，同比+119%，净利润14.61亿，同比+523%。最夸张的是毛利率：57.08%。这是什么概念？一块钱成本的东西，卖两块三。 澜起科技（688008）内存的"神经中枢"，全球绝对霸主每台服务器都需要内存接口芯片，而澜起科技DDR5接口芯片的全球市占率超过40%。竞争对手是谁？基本上没有。毛利率常年维持在70%左右。2026年一季度净利润8.47亿，同比增长61%。这是A股存储板块里技术壁垒最高、竞争格局最好的公司。没有之一。 北京君正（300223）车规存储的隐形冠军通过收购美国ISSI，拿下了车规SRAM全球第一（市占29%）、车规DRAM全球第二（市占15%）的宝座。车规认证周期至少两年，一旦切进去，车企基本不会换供应商。这就是一种"合法的垄断"。一季度净利润同比暴增335%，毛利率稳稳站在50%以上。第三层：封装测试中国企业全球前三，HBM是增量蛋糕封装测试过去被认为是"苦力活"，毛利率不高。但AI时代完全改变了这个逻辑HBM先进封装成了整个存储产业链最大的增量蛋糕。HBM需要把8层甚至12层DRAM芯片垂直堆叠起来，用TSV（硅通孔）工艺打穿互联。这不是普通的封装，这是比制造还难的"微雕艺术"。长电科技（600584），全球封测第三，国内唯一实现HBM3E量产的厂商。8层HBM堆叠良率高达98.5%，超过了三星。独家供应SK海力士HBM3E封装，还为华为昇腾AI芯片提供CoWoS服务。2026年先进封装收入占比预计超40%。通富微电（002156），深度绑定AMD，80%以上的AMD高端芯片都是它封的。同时是长江存储混合键合技术的唯一封装合作伙伴，良率突破90%。深科技（000021），容易被忽视的HBM纯正标的。子公司沛顿科技是国内唯一通过英伟达HBM验证的封测企业，绑定长鑫存储70%以上的委外封测订单。HBM3已经成熟量产，HBM3E年中量产，HBM4预计四季度量产。HBM市场规模2026年预计达46
=*=*=*=*=*=
当前为第2/4页
下一页-上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页