下游多领域需求驱动 半导体行业景气度持续高企
== 2026/6/25 20:12:40 == 热度 190
30,000台以上,年增107%。在关键零部件成本结构中,占整机BOM的15%至25%,而由SoC芯片与内存组成的计算核心更主导了超过65%的总价值。随着机器人智能化程度越高,对高性能运算芯片与大容量内存的依赖就越深。预估2035年芯片与内存市场产值,将有望掀起千亿级蓝海,而也成为继手机与服务器之后,未来推动新一轮需求扩张的关键终端应用。集邦咨询研究经理龚明德观察AI服务器动态,他在接受证券时报记者采访时表示,2026年,AI服务器全球出货量预计同比增长28%以上,最主要AI服务器方案仍是GPU,预计今年市场占有率为七成以上。值得一提的是,龚明德指出,一个重要的新趋势是,ASIC(专用集成电路)的市场占有率今年将提升至27%左右。“且我们认为其市场占有率未来有望进一步提升。”据了解,随着AI()大模型从训练走向推理,AI服务器行业告别单一GPU(图形处理器)竞赛,逐步迈入多元化发展的新阶段。当前,GPU、ASIC(专用集成电路)、FPGA(现场可编程门阵列)等方案并存。世界贸易统计组织近日发布的预测报告称,2026年全球市场规模将较2025年增长近90%,达到1.511万亿美元,约合人民币10.2万亿元。报告显示,2026年全球市场规模同比增幅将创下历史新高,预计2027年全球市场规模将同比增长26.6%,市场规模进一步升至1.914万亿美元,约合人民币12.9万亿元,2027年全球所有主要地区的市场都将延续增长势头,其中美洲和亚太地区是引领增长的两大核心引擎。
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