0%以上的市场份额，形成了技术、产能、客户资源的多重壁垒，尤其在300mm（12英寸）高端硅片领域，长期垄断核心供给。在此背景下，伴随着行业景气度提升，国内厂商亦在加快布局步伐。例如，近日沪硅产业拟与股东国盛集团共同对子公司上海新昇进行增资，合计增资金额高达114.48亿元，后者是公司落实300mm半导体硅片发展战略的实施主体。2025年底沪硅产业300mm半导体硅片合计产能已达到85万片/月，产能利用率维持高位。再如，除了近期战略投资设立SOI合资公司，上海合晶的郑州合晶二期12英寸半导体硅片扩产项目稳步推进，规划新增外延片产能72万片/年。平衡创新投入与盈利据集微咨询预测，中国半导体硅片市场规模预计2030年将达到58.67亿美元，届时全球占比将进一步提升至23.21%。2025年中国大陆12英寸硅片国产化率约为15%—20%。预计2026年国产化率将提升至25%—30%，随着头部企业产能逐步达产，国产化替代进程将进一步加速。在高承远看来，国内硅片产业的机遇很清晰：一是AI算力爆发带来的高端硅片需求井喷；二是国内晶圆厂扩产潮释放的国产替代空间。据SEMI预测，到2028年，全球预计将新建108座晶圆厂，其中亚洲84座，中国独占47座，超过亚洲新增产能的一半；而在22至40纳米主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%。不仅是国内市场，国内硅片厂商在海外亦不乏机遇，但也面临不小挑战。“除了少数非常高端的硅片，国内产业的技术层面还有待努力，目前全球80%以上硅片的技术要求，我们都已有能力满足。我现在几乎每个月都要出国跑海外市场，公司产品也已远销北美、欧洲及亚洲等地区，但国内厂商全球市占率仍较低。原因一方面是，在最高端的硅片领域还未达到技术门槛。另一方面，地缘政治也影响了国内厂商拓展海外市场的步伐。”李炜告诉记者。他指出，在此背景下，和国际硅片巨头相比，国内硅片企业的主要差距之一在于欠缺广泛的客户基础，即缺少与诸多国际一流的晶圆代工企业建立长期、稳定的供货机会，从而难以更快地提升自身业务水平。其次，从供应链角度，虽然国内半导体近年来在设备、材料等多领域实现了广泛的国产替代和自给自足，但一些领域尚未攻克，难免也受制于人。高承远表示，从财务角度，尽管营收增长亮眼，但国内硅片产业整体仍处于“高投入”的攻坚阶段，一条12英寸产线投资动辄数十亿元；
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