亿美元，并与三星电子共同大举推动韩国股票市场基准股指KOSPI综合指数屡创新高，背后核心正是AI训练/推理驱动的近乎无止境HBM/DRAM/NAND存储需求和存储芯片涨价预期。在全球最大规模的两大存储芯片制造巨头三星电子和SK海力士股价涨势如虹般牛市轨迹的推动下，韩国基准股指Kospi指数今年还不到6个月就已翻倍，相比之下2025年全年近80%涨幅甚至显得渺小。AI芯片与存储双引擎点火，半导体设备迈向超级周期！阿斯麦、应用材料、科磊与泛林站上AI算力短缺风暴眼对半导体设备厂商们而言，存储芯片扩产不是简单多建几条生产线，而是斥巨资新建更多数量洁净室，以及HBM、先进DRAM、企业级SSD、3D NAND和先进封装需求共同拉动对于光刻、刻蚀、沉积、量测、材料工程和先进封装设备的史无前例强劲需求。华尔街金融巨头富国银行最新发布的研究报告显示，受益于3nm、2nm 乃至更先进芯片制程产能扩张以及CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑可谓越来越坚挺。富国银行表示，包括阿斯麦(ASML.US)、应用材料(AMAT.US)、泛林(LRCX.US)以及科磊(KLAC.US)在内的全球半导体设备制造商们第二季度业绩将继续表现积极，同时将其对于2027年晶圆厂整体设备支出的预期从此前约1800亿美元上调至约1900亿美元。在看好半导体板块股价与基本面前景的分析师们看来，任何有关台积电、三星等芯片制造商们产能扩张的动态，对于覆盖EUV光刻机的阿斯麦以及聚焦刻蚀、薄膜沉积与CMP等先进制程工艺以及聚焦2.5D/3D先进封装的半导体设备巨头们而言都是积极催化剂。阿斯麦受益于先进DRAM/EUV层数增加与逻辑制程扩张;泛林受益于HBM、DRAM和3D NAND中的高深宽比刻蚀/沉积与堆叠复杂度提升;应用材料则受益于DRAM、先进封装、材料工程和AI芯片需求扩张带来的多种定制化类型先进制程设备需求。阿斯麦、应用材料、泛林集团和科磊，为富国银行与花旗都看好的半导体设备巨头。在芯片厂，应用材料身影可谓无处不在。不同于阿斯麦始终专注于光刻领域， Lam Research(泛林)重心更偏向刻蚀、清洗、图形化与关键薄膜制程，尤其集中在3D NAND存储所需的高深宽比(HAR)刻蚀/沉积与相关工艺能力，应用材料提供的高端设备在制造芯片的几乎每一
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