个步骤中发挥重要作用，其产品涵盖原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、CMP、晶圆刻蚀、离子注入等重要造芯环节。相比于阿斯麦和应用材料，科磊则聚焦于检测环节。特别是在芯片制造的化学过程控制和芯片良率监测领域，其在宽带等离子光学检查技术和最新的芯片缺陷同步精细化检查系统方面的突破，为半导体制造商提供了更强大的工具来提升生产效率和产品质量。其先进的技术和设备在行业中占据了重要地位，广泛应用于各种半导体制造过程。另一华尔街巨头花旗表示，在乐观情景下预计全球WFE市场规模将从2026年的约1450亿美元升至2027年的2000亿美元、2028年的2500亿美元，并将该机构对于应用材料的目标股价从550美元大幅上调至710美元，对于泛林的目标价格从315美元上调至450美元、对于科磊目标股价从206美元上调至290美元。与此同时，Anthropic引领的AI智能体浪潮驱动的多步骤推理会急剧放大KV cache与中间状态存储需求，当高成本HBM和DRAM无法经济承接全部内存需求时，NAND、XL-Flash、高性能存储层和相关制程设备需求会被系统性抬升，这也是AMAT、LRCX、KLAC被花旗上调目标价的关键逻辑。



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