A股三大指数今日集体回调，截止收盘，沪指跌2.26%，收报4027.26点；深证成指跌3.44%，收报15782.22点；创业板指跌4.07%，收报4194.21点。沪深京三市成交额35757亿，较昨日小幅缩量435亿。行业板块呈现普跌态势，仅航天装备、玻璃玻纤、教育、电子化学品、光学光电子板块上涨，能源金属、电池、稀土、保险、通信设备、多元金融板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量不足800只，逾70只股票涨停。

  随着成熟制程需求回暖、AI应用持续扩张，叠加能源、运费及原材料成本高企，半导体硅片厂商已经开始酝酿新一波涨价。据台湾工商时报今日消息，环球晶、合晶、台胜科近期相继释放出涨价信号，这些供应商的6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求快速升温，12英寸产品上则已陆续与客户展开新一轮价格协商。

  多家厂商正在推进涨价谈判的12英寸硅片，已成为全球硅片制造的绝对主流基材，90纳米以下先进逻辑与存储芯片及部分高端模拟、传感器芯片均依赖12英寸硅片制造。伴随以AI为代表的新兴应用对芯片算力和存力要求日趋增长，半导体新产品持续迭代，需求持续扩容。HBM因硅片堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下消耗为传统DRAM的3倍，大幅提升了单存储单元的硅片消耗量。同时3DNAND将全面切换双硅片键合工艺，12英寸硅片需求翻倍。SEMI预测，2026年全球12英寸硅片需求约为1000万片/月。

  而据集微咨询预测，中国半导体硅片市场规模预计2030年将达到58.67亿美元，届时全球占比将进一步提升至23.21%。2025年中国大陆12英寸硅片国产化率约为15%—20%。预计2026年国产化率将提升至25%—30%，随着头部企业产能逐步达产，国产化替代进程将进一步加速。

  国盛证券表示，多重因素叠加驱动，硅片价格拐点已至。建议重点布局已实现高端硅片技术突破、具备规模化产能且深度绑定全球头部晶圆厂的国内龙头企业。中信证券指出，2026年二季度硅片涨价如期落地，行业正式进入上行周期，下半年海内外涨价趋势将延续。  500)this.width=500 align=center hspace=10 vspace=10 alt=〉  国盛证券：硅片价格拐点已至

  多重因素叠加驱动，硅片价格拐点已至。
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