全球半导体产业已进入“后摩尔时代”，2nm制程量产加速与GAA架构广泛应用，对硅片单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出了更高的技术要求；叠加下游晶圆厂扩产等因素，硅片产能匹配需求迫切。国内龙头凭借深厚技术积淀与前瞻性产能布局，已突破核心技术门槛，构建起全尺寸产品矩阵与稳定客户生态，有望进一步扩大市场份额，释放业绩弹性。建议重点布局已实现高端硅片技术突破、具备规模化产能且深度绑定全球头部晶圆厂的国内龙头企业。

  中信证券：行业正式进入上行周期

  2026年二季度硅片涨价如期落地，行业正式进入上行周期，下半年海内外涨价趋势将延续。未来两年全球硅片将进入供不应求格局，重掺硅片、高端轻掺硅片紧缺确定性最强，国内轻掺硅片将充分受益于海外订单溢出效应。

  财通证券：行业价格上行得到进一步支撑

  2026年5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%—8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%—22%，年内两轮提价累计涨幅超15%，行业涨价趋势持续落地。值得关注的是，重掺硅片下游主要为功率器件，受益于AI服务器电源与新能源汽车需求爆发，供需缺口更为刚性，涨价弹性预计高于轻掺。供给端层面，信越化学、环球晶圆等龙头近年扩产计划均聚焦先进制程硅片领域，成熟制程硅片供给增量有限，进一步支撑行业价格上行。

  第一创业：2025年全球硅片总出货量结束下滑态势

  2025年全球硅片总出货量达12973百万平方英寸，同比增长5%，结束了2023年至2024年连续两年的下滑态势。此前，海外与国内半导体硅片市场在过去两年均经历了盈利持续萎缩的压力。

  华泰证券：需求旺盛下半导体材料景气或将加速

  需求旺盛下半导体材料景气或将加速，国产化替代空间广阔。存储厂、晶圆厂扩产有望加速半导体材料国产化进程，头部企业有望充分受益于国产替代与需求增长的双重驱动。

  东吴证券：国产龙头有望深度受益于全球存储扩产浪潮与本土产能爬坡共振

  SK海力士规划五年内晶圆产能翻倍、2034年扩至三倍，2026年资本开支大幅跃升，强力拉动上游设备采购。叠加长鑫科技科创板注册完成、拟募资295亿元用于DRAM技术升级
=*=*=*=*=*=
当前为第2/3页
下一页-上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页