财联社6月26日讯，市场震荡调整，三大指数低开低走。沪深两市成交额3.55万亿，较上一个交易日缩量419亿。盘面上，市场热点较为杂乱，全市场超4600只个股下跌。从板块来看，玻璃基板概念逆势拉升，莱宝高科、雷曼光电、红星发展涨停。绿电概念盘中走高，节能风电、龙源电力涨停。PCB概念局部走强，贤丰控股8天6板，广合科技涨停。光刻机概念表现活跃，新莱应材、海立股份触及涨停。下跌方面，算力硬件方向集体调整，光纤、CPO概念走弱，特发信息、烽火通信跌停，长光华芯、长盈通等大跌。锂电池板块下挫，维科技术跌停，容百科技、蔚蓝锂芯等多股震荡下跌。截至收盘，沪指跌2.26%，深成指跌3.44%，创业板指跌4.07%。

  板块方面

  玻璃基板涨幅居前，雷曼光电、五方光电、红星发展、凯盛科技涨停，长信科技、帝尔激光、旗滨集团等涨幅居前。

  消息面上，康宁推出了下一代玻璃光互连组件GlassBridge，直接连接光子集成电路(PIC)与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

  AI硬件板块历经数轮轮动炒作后，资金关注点全面向新技术倾斜，各类创新技术对应的业绩增量预期，已然成为资金主攻方向。但板块内细分赛道强弱分化显著，AI硬件核心权重陷入调整，若后市缺乏有效催化、迟迟无法走出修复行情，弱势细分的持续回调将形成负向拖累，带动相关赛道进一步走弱。

  半导体材料端逆势活跃，光刻胶、靶材、硅片等细分涨幅居前。TCL中环、双良节能、有研硅涨停，新莱应材、华海诚科、三孚新科、有研新材、江丰电子等涨幅居前。

  消息面上，近日，立昂微对客户发出产品价格调整通知函，对全系列产品进行涨价。公司表示，受上游原材料价格持续上涨影响，公司综合生产成本大幅增加，自6月15日起，对功率芯片业务全系产品价格调涨10%-15%。

  从市场来看，目前半导体产业链依旧是场内为数不多相对逆势抗跌的赛道，板块强势表现对全市场风险偏好具备明显的正向提振与情绪带动作用。但需警惕结构性分化下的潜在波动风险，当前板块上涨更多依托赛道景气预期支撑，并未脱离市场整体情绪周期；若后续市场短线做多氛围持续降温、资金集体避险出逃，前期滞涨或涨幅透支的半导体细分品种同样存在集中补跌的风险。  500)this.wid
=*=*=*=*=*=
当前为第1/3页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页