石英砂，则是玻璃熔炼环节的核心原材料。下游封测端，长电科技、通富微电等龙头企业，正在联合基板厂商开发玻璃基先进封装方案，是技术落地的最终承接者，业绩兑现会稍晚于中游制造。
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