（原标题：利好来了！A股大牛股，突发公告！狂砸103亿元） 甬矽电子公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。 半导体封测行业迎来大扩产。今日（6月26日）晚间，芯片“大牛股”甬矽电子公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。在此之前，国产封测龙头长电科技也发布公告称，公司拟在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为78亿元。当前，全球半导体产业链正处于新一轮上行周期，中高端封测产能持续紧缺，国内封测行业正迎来大规模扩产潮。花旗在日前发布的报告中指出，中国封测行业已经从过去的制造环节升级成为AI（人工智能）时代不可缺少的核心基础设施，因此行业估值体系也正在发生重构。芯片大牛股最新公告6月26日晚间，甬矽电子发布公告称，为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，公司拟在中意宁波生态园投资建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。根据公告，本项目计划总投资金额103亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准，实施主体为公司或下属子公司或新设项目公司，预计建设期96个月，将分阶段建设、梯次投产，主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金。甬矽电子在公告中表示，项目建成后，公司中高端封测产能将得到提升，客户服务能力进一步增强，进一步巩固公司先进封装领域的地位，增强核心竞争力与可持续经营能力，符合公司长期发展战略规划。甬矽电子指出，截至公告披露日，公司现金流状况良好，本次投资将根据项目推进情况逐步投入，对公司正常经营所需营运资金不构成重大影响，亦不会损害公司及全体股东的利益。甬矽电子同时提示，本项目存在多项风险：用地需通过“招、拍、挂”程序取得，存在不确定性；尚需完成股东会审议及多项行政审批，存在顺延、变更、中止或终止的风险；可能因宏观环境、市场需求波动等导致投资不及预期；存在资金筹措不及预期及偿债压力风险；新增产能存在无法及时消化的风险；项目实施产生的大额折旧摊销等可能
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