影响公司经营业绩。公司将密切跟进项目进展，严格把控风险，及时履行信息披露义务。股价方面，截至6月26日收盘，甬矽电子跌2.06%，报75.52元，年内累计涨幅超133%，总市值达342.12亿元。据公开资料，甬矽电子的主营业务是集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案。公司的主要产品包括，高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）。产业链景气度上升当前，全球半导体产业链正处于新一轮上行周期，AI需求驱动的先进制程扩产与存储扩产形成共振，直接拉动了中高端封测领域的高景气度。花旗在此前发布的报告中表示，AI正在把封测行业从传统制造业，变成半导体产业链中最重要的先进封装平台。中国封测行业已经进入新一轮估值重估周期，并大幅上调了长电科技、通富微电和华天科技的目标价。花旗指出，中国封测行业已经从过去的制造环节升级成为AI时代不可缺少的核心基础设施，因此行业估值体系也正在发生重构。据Yole预估，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增长至1090亿美元。集邦咨询预估，全球2.5D封装产能严重紧缺的情况将于2027年略微改善。随着全球先进封装产能持续紧缺，国内封测行业正迎来大规模扩产潮，龙头企业纷纷扩大先进封装产能。在甬矽电子发布上述扩产公告前，长电科技6月24日晚间发布公告称，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为78亿元，其中拟设立子公司的注册资本预计为40亿元。公告显示，项目拟分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。长电科技表示，本次对外投资符合公司的战略规划和业务发展需要，有利于完善公司产业布局，加快高端先进封装的产能布局，提升综合竞争力。此外，通富微电也在推进定增募资42.2亿元，用于存储芯片封测、汽车新兴领域封测、晶圆级封测、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，以及补充流动资金等。其中，公司计划投资8.88亿元提升存储芯片封测产能，项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。排版：汪云
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