天风国际资金抱团AI科技到顶了吗华福证券商业航天进入高频次发射阶段击球时刻已到
== 2026/6/28 13:06:26 == 热度 192
nthropic和OpenAI等对手的竞争中获得一定的优势。6月20日,马斯克在社交媒体平台上发文称:“未来,将花费10的24次方美元来制造反物质,以前往其他星系。到那时,人类不会再用美元衡量价值,而是以质量、能量度量。”传递了其对于星际旅行的展望。海外以为代表的相关产业进度继续超预期,建议关注、、、。东吴证券:千亿液冷市场爆发,看好增量环节国产份额提升1、液冷技术是高密度数据中心散热的必然选择。技术优势:液冷较风冷具备低能耗、高散热、低噪声、低TCO的优势;物理限制:机柜功率密度持续提升,超过风冷散热能力极限;政策导向:各地区对数据中心的PUE要求趋严,液冷技术可以显著降低PUE值。单相冷板式液冷为目前主流方案,交付方式正转向解耦交付。液冷主流技术路线包括冷板式、浸没式、喷淋式液冷三种,其中单相冷板式液冷成熟度最高,率先实现了大规模商业化落地;交付方式正由一体化交付转向解耦交付,解耦交付具备提升拓展灵活性、降低供应商绑定风险、降低整体建设成本的优势,在机架模块化趋势下更适配AI集群标准化部署需求。2、数据中心产业需求强劲,液冷确定性极强。支出端,数据中心产业上游芯片厂商持续扩产,下游云厂商资本开支上调;收入端,AI Token用量快速增长,云收入高速增长。支出的中期可见与云收入的快速增长验证AI叙事逻辑,液冷相关厂商具备极强的业绩确定性。增量环节1:超节点架构带动液冷市场扩容。超节点架构升级带动光模块用量与速率提升,高速率光模块必须采用液冷方案,据零氪1+1测算,2026年光模块液冷市场规模约10亿美元,2030年将突破63亿美元,CAGR达53%;Agentic AI落地,超节点中CPU芯片占比提升,纯CPU机架采用液冷设计,将拉动整体液冷市场规模。增量环节2:核心零部件价值量提升。高压直流架构CDU落地在即,主流CDU水泵技术将转向大功率电子屏蔽泵,目前国内外屏蔽泵竞争厂商较少,产品价值量有望提升;传统单相冷板已无法满足Rubin GPU的散热需求,微通道冷板/盖板成为下一代机柜散热核心。预测数据中心液冷市场规模如下:2026为942亿元,2027年为1478亿元,预计2027年同比增长56.8%。3、产业链格局分散,汽零公司转型入局。液冷产业链涵盖上游的零部件及IT设备、中游解决方案及下游应用场景三个环节。国内汽零公司依托经验,快速入局数据中心液冷。投资建议
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