故事。在PCB上游的众多材料中，若按供给弹性、扩产硬约束、垄断壁垒、需求增量四维对比，紧缺排序大致为：高端电子布> HVLP4/5高频铜箔> MLCC > PPO/碳氢高端树脂> ABF载板基材> PCB配套耗材其中，电子布同时具备四重不可逆的硬约束，堪称整条产业链的供给天花板：扩产周期极长，高端织布机从下单到投产至少18-24个月，且设备产能有限；技术壁垒极高，全球Low-Dk二代布、超薄T布、石英Q布（AI服务器M8/M9基材刚需）由日本日东纺与旭化成合计占据全球85%以上产能；设备端被独家垄断，丰田电子布织机占据全球九成份额，几乎处于独家垄断地位，中国企业配额极为有限。更关键的是，中日科技供应链摩擦正在持续升温，这为电子布板块提供了源源不断的事件驱动。目前已知的迹象包括：日本企业已开始限制高端电子布对华出口不再对国内CCL厂商新增长协配额，现有订单优先供给北美和中国台湾算力（核心股）产业链，大陆企业仅能获取剩余零散现货；对华高端出货量隐性缩减15%-20%，下单审批周期从30天拉长至90天，变相限流；设备端同样受限，丰田织布机产能优先供应日本本土及美系企业。与此同时，日本在半导体（核心股）材料环节的封锁也在加码上周东京应化（TOK）、JSR、信越化学、富士电子材料宣布全面停止接收中国ArF/EUV光刻胶新订单，KrF光刻胶新增订单大幅压缩，并撤出全部在华驻场工艺技术团队。而中国的反制则指向更上游的原材料，从钨制品出口管制导致日本六氟化钨大幅减产，到近期铟出口管制的传闻，博弈在持续深化。在中日关系持续趋紧的背景下，高端电子布大概率将成为下半年最具事件驱动弹性的方向。板块内值得关注的三家公司各有侧重：中材科技：品种覆盖最全，L布、T布、Q布均具备一定实力，是全产业链布局的综合性选手；国际复材：目前电子布业务偏重L布，T布尚处小批量验证阶段，核心看点是国产替代新增产能以国产设备为主，一旦日本对华电子布及设备出口限制进一步加码，其事件驱动弹性最大；中国巨石：存量高端织布机最多的企业，但产品整体偏中低端，未来的主要看点是产品升级与技术突破能否实现高端织布机与产品结构的更好匹配，是决定其估值天花板的关键变量。2、半导体（核心股）制造端：迟到的主角，更长的周期。如果把上半年涨幅榜拉出来，会发现有一个与AI高度绑定的重要环节明显缺席半导体（核心股
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