）制造。榜单上唯二上榜的存储芯片（美光、SK海力士等），本质上交易的仍是涨价逻辑，而非制造端扩产逻辑。市场在阶段性行情中总是更青睐"谁涨价最猛、谁业绩弹性最大"的故事。但随着周期持续深化，一个值得深思的问题是：这轮半导体（核心股）周期，真的会消失吗？很可能的是周期不会消失，只不过这轮由AI技术浪潮叠加地缘政治驱动的周期，太强、太长。 过去的半导体（核心股）上行周期通常为1-3年，而这次可能持续5-10年甚至更久。那么，为什么本该在这轮AI周期中最受益的半导体（核心股）制造端，上半年反而相对滞后？主要原因在于扩产决策更慢、扩产难度更大、项目周期更长。晶圆厂动辄百亿千亿级的投资规模、2-3年的建设周期，以及高端设备的出口管制，都使得制造端的扩产节奏远慢于PCB等环节。以国内晶圆厂为例，中芯国际、华虹半导体（核心股）2026年的资本开支基本没有增速但这并不意味着设备端没有机会。以中芯国际为例，虽然总资本开支几乎无增长，但结构性上极大概率会向设备端倾斜：北京中芯京城、临港一期厂房均已竣工，今年没有新建厂房的大额土建投入，80亿美元资本开支中，预计约65%用于成熟制程扩产（在已建成的洁净厂房内批量采购刻蚀、薄膜、离子注入等设备填满预留空间），约20%用于14nm/N+2先进产线的老旧设备国产化替换与工艺技改。设备端的受益是确定的，只是增速不像PCB那样爆发式，但持续性会更长。3、材料端：弹性可能更大。美国对中国半导体（核心股）企业的封锁早期以设备和EDA为主，设备端的国产化已走在前面；而最近几年，美国拉着盟友尤其是日本，开始围堵材料缺口。日本光刻胶企业去年底开始逐步退出，国产企业必须顶上材料端将同时受益于晶圆厂扩产的和国产替代加速的，是值得持续深耕的方向（南大光电、雅克科技等值得持续关注）。4、封装环节的逻辑同样清晰。封装受资金和设备硬约束远小于前道晶圆厂，长电科技、通富微电等封装厂的资本开支增速普遍维持在30%以上，远高于晶圆厂。封测上下游的设备与材料，同样值得重点挖掘（长川科技等）。篇幅有限，本期聚焦于AI算力（核心股）基础建设的上游重点分析，下期讨论物理AI、商业航天（核心股）等更远期的高景气度方向。附件：2026上半年A股分段市值涨幅龙虎榜1、100-500亿市值段上半年涨幅前102、500-1000亿市值段上半年涨幅前103、1000亿以上市值段
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