A股最新融资余额突破3万亿元。近一周（6月22日至25日），A股融资余额续创历史新高，首次站上3万亿元，最新为30101.97亿元（截至6月25日）。A股融资资金呈现净买入态势，金额合计654.68亿元。从行业来看，电子板块一骑绝尘，融资净买入额高达351.27亿元；通信、、机械设备融资净买入额均超过50亿元，依次为85.11亿元、69.1亿元、54.78亿元。融资净偿还方面，汽车和公用事业融资净偿还额均在10亿元以上，分别为10.76亿元、13.17亿元。融资资金加仓先进封装、存储板块个股方面，近一周，36股融资净买入额在5亿元以上。、、、融资净买入额排名前四，依次为26.53亿元、21.69亿元、19.8亿元、15.21亿元；、、、等股紧随其后，融资净买入额均在13亿元以上。近期公告，为进一步加快高端产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂。项目总投资78亿元，其中拟设立子公司的注册资本预计40亿元。华鑫证券指出，作为龙头，在CPU封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到、成品测试的全链路服务能力。公司在领域具有极强的竞争力，给予“买入”评级。此外，在CPO光电共封装等关键技术上也已取得突破性进展，依托其独有的XDFOI 平台，逐步形成了可复用的平台化能力，能为不同应用场景提供标准化、可扩展的技术支撑。融资资金延续了对光模块赛道的偏爱。“三剑客”中的、进入榜单，融资净买入额依次为21.69亿元、19.80亿元；在榜外，净买入额也高达4.03亿元。此外，、、、、等概念股也获得融资资金持续追捧，融资净买入额均在7亿元以上。指出，AI存储需求持续高增长，供需缺口持续到2027年。Agent等应用增加NAND需求，单GPU对应的NAND存储容量不断提升。海外原厂投入收缩以及升级损耗双重挤压，加大NAND供需紧张态势。存储价格已涨至高位，LTA锁价维持高毛利。国产存储厂商崛起，扩产带动设备材料弹性大。国内存储厂商上市在即，扩产进程和产能释放有望加速。6股融资净偿还额超过5亿元，分别为、、、、和；融资净偿还额最高，为10.59亿元。据《科创板日报》报道，海光公司已提前启动“CPU+DCU”双芯融合技术的相关开发工作。这一技术路线的推进，标志着国产算力平台正在从简单的异构协同，向更深层次的功能融合演进。基于海光“CPU+DCU
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