半导体硅片涨价来了。上周五（6月26日），半导体硅片产业链强势上攻，有研硅、TCL中环先后涨停，三孚股份、立昂微等涨幅均超过6%。行情引爆的背后，或与半导体硅片厂商的涨价信号有关。半导体硅片涨价逻辑充分验证随着人工智能相关应用持续落地，市场对芯片算力、存储性能的要求不断走高，各类半导体新品加速迭代，持续带动硅片整体需求扩容。需求扩容之下，硅片涨价逻辑已充分验证。从海外市场来看，财通证券6月初发布的研报指出，今年5月中上旬，全球硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%至8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%至22%，年内两轮提价累计涨幅超15%。6月中旬，中信证券研报指出，今年5月环球晶圆董事长表示正积极与客户沟通下半年调涨售价。从国内来看，今年6月立昂微对客户发出价格调整通知函。对于旗下半导体硅片业务，立昂微旗下金瑞泓表示，鉴于上游原材料成本上涨导致成本提升，公司决定自7月1日起，对金瑞泓硅片业务价格上调10%至15%。按照掺杂浓度与电阻率，硅片分成轻掺、重掺两种类型。轻掺硅电阻高、晶体杂质少，主要用来做显卡、内存这类高端芯片，市面上产能足、厂家竞争激烈。而重掺硅导电能力强，专门用来生产功率器件，下游刚好赶上AI服务器电源、新能源车需求大爆发，叠加该类型硅片生产周期长、扩产难度大，货源缺口刚性更强，其涨价弹性预计高于轻掺硅片。今年一季度半导体硅片出货量同比大增硅片是半导体产业链中游核心基材，也是芯片制造的“地基”，产品品质与供货稳定性直接决定产业链的竞争力。硅片以超高纯度单晶硅制成，光刻、刻蚀、离子掺杂、薄膜沉积等全部芯片制造工序都需依托硅片基底开展。根据国际半导体产业协会（SEMI）的统计，硅片在晶圆制造材料中占比达三成，是晶圆制造耗用最大的材料。SEMI的数据显示，2025年全球半导体硅片出货量为12973百万平方英寸，同比增长5.76%，结束2023年及2024年连续两年出货量下滑的局面。今年一季度，全球半导体硅片出货量达到3275百万平方英寸，同比增长超过13%，增幅创2022年以来同期最高水平。12英寸硅片已成全球晶圆制造绝对主流基材当前12英寸硅片已占据全球晶圆制造主导地位。一方面，功率器件制造正逐步从6英寸—8英寸产线向12英寸平台迁移；另一方
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