导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。公司已全面掌握电子封装材料核心成分设计及合成技术、配方开发技术等核心技术及全套生产工艺，在产品的光学性能、可靠性、工艺操作性、稳定性等核心性能方面持续突破。公司核心产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，在主流下游厂商中实现了批量应用，在我国LED芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。公司客户群体已覆盖全球头部LED封装厂商中的欧司朗、亿光电子、Dominant、首尔半导体、Lumileds及国内头部企业鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、木林森、聚飞光电、三安光电、山西高科等，并已成功进入TCL科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等知名终端厂商供应链。2018年以来，公司率先布局Mini/MicroLED领域，凭借多年积累的研发经验及前瞻性布局，公司已成为国内率先实现MiniLED有机硅封装胶量产的厂商。2023—2025年，公司实现营业收入分别为3.84亿元、4.23亿元、4.69亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为0.45亿元、0.63亿元、0.85亿元。公司本次募集资金将用于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）和补充流动资金。校对：刘星莹
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