终敲定。金容范指出，由于AI行业对芯片的需求呈现“指数级和爆炸性增长”，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。大幅上调当前，全球半导体行业正在经历一场由AI驱动的根本性结构变革，美光科技最新的季度业绩表明，制造专为AI优化的存储芯片所需的产能是传统计算产品的3—4倍。Aletheia Capital在此前发布的报告中大幅上调DRAM、HBM价格预期，预计2026年第三季度 DRAM平均售价将上涨30%，远高于此前预估的10%—15%。HBM平均售价到2027年可能每年翻一番。报告指出，内存正成为AI硬件系统中最关键的部件，其综合价值占比将从2025年的约40%升至2027年的超70%。摩根士丹利在此前发布的报告中指出，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘及存储全产业链供需紧张程度超出预期，短缺局面或至少持续至2028年，打破此前“2027年缓解”的预期。美银证券高级半导体分析师Vivek Arya在接受最新采访时说道：“没有存储芯片，就没有人工智能。”Vivek Arya还指出，近期看到的盈利激增——远远超过了市场预期，反映的是一种永久性的转变，而不是典型的周期性上升。Vivek Arya预计，AI内存的供需失衡至少会持续到明年年底。他提到，美光已宣布与16家不同的客户达成里程碑式的协议，这些协议将提供多年价格、数量和供应方面的可见性。“我认为这次的周期持久性有所不同。”他说道，并强调即使存储芯片制造商想要提高产量，但土地、电力和制造空间等物理限制使得快速扩张几乎不可能。排版：罗晓霞校对：杨舒欣
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