市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。机构研报指出，玻璃基板正成为AI时代先进封装的最优解决方案，其极高平整度、极低翘曲率以及与硅片高度匹配的热膨胀系数，能显著降低机械应力并保障高速信号完整性，相比传统有机树脂基板具备跨代优势。
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