封测行业新一轮扩产竞赛开启。继长电科技（600584.SH）78亿元扩产计划后，另一先进封装企业甬矽电子（688362.SH）抛出一份百亿级扩产计划。6月26日晚间，甬矽电子公告称，拟103亿元在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，预计建设期96个月（8年），将根据项目实施进度分阶段建设、梯次投产。103亿是什么概念？2025年，甬矽电子全年营收43.98亿元，归母净利润仅8,172.86万元。这笔投资相当于公司去年营收的2.3倍。截至公告日，公司总市值342亿元。在AI算力驱动的先进封装景气周期中，企业扩产并不意外，但界面新闻注意到，甬矽电子资产负债率创新高后再加杠杆，财务风险不容忽视。同时，8年漫长的建设周期，让此次投资前景面临巨大的不确定性。二期在爬坡，三期已起跑甬矽电子是一家中高端的封测厂家，主要下游客户为芯片设计公司。根据公告，三期项目主要生产产品线包括BUMP（晶圆凸块）、2.5D封装、FC类（倒装封装）、WB类（引线键合封装）等。这个时间节点恰好踩在了先进封装的风口上。参照Yole机构测算数据，2026年全球封测整体市场规模有望达到961亿美元，其中先进封装营收占比将突破54%。到2030年全球先进封装市场规模有望逼近800亿美元。行业结构升级趋势明确。但界面新闻发现，甬矽电子此次扩产有两处值得关注，分别是扩产节奏和资金压力。甬矽电子目前有两个生产基地。其中一期已长期满产状态，这也是公司营收的基本盘。一期投资45亿元，占地126亩，2020年一期一、二厂均完成投产，产品包括SiP系统级封装、WBBGA、Sensor等。二期定位为先进封装基地，尚未完全达产。二期2020年启动，预计总投资110亿元，占地300亩，远期设计的满产总产能达130亿颗/年。厂房主体于2023年9月落成。2025年7月，公司表示二期重资产投入的基建部分已基本完成。“二期产能将持续爬坡，预计营业收入将保持逐季增长。”甬矽电子高管表示。其中，成熟封装产能稼动率保持高位；晶圆级封装产能稼动率持续爬坡；2.5D先进封装正与客户验证中。此次三期的定位是“处于行业前沿地位的先进封装工艺”。甬矽电子2026年1月还宣布，拟于马来西亚投资集成电路封装和测试生产基地项目，项目投资总额不超过21亿元，项目建设周期为60个
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