月。三期叠加马来西亚21亿元，仅2026年披露的新增海外内外扩产计划合计就达124亿元。在今年的业绩说明会上，甬矽电子高层表示，公司2026年资本开支规划约40亿元，主要投向成熟封装扩产和先进封装产品线。二期还没落定，三期就已起跑，且又是一起百亿级投资，对一家年利润不足1亿的公司而言，压力可想而知。更值得关注的是，三期项目建设期长达8年。公司表示将“分阶段建设、梯次投产”，但这个跨度意味着，这一项目的全部产能释放，可能要等到2034年之后。在技术迭代日新月异的半导体行业，8年后的市场需求、技术路线和竞争格局，都存在极大的不确定性。甬矽电子也表示，由于行业发展较快，未来如果出现客户需求增长放缓、客户导入不及预期、市场开拓滞后、行业产能过剩等市场环境的不利变化，公司新增产能将存在无法及时消化的风险。资产负债率74%创新高资金压力是甬矽电子此次扩产面临的最核心问题。公告显示，本次出资方式为货币出资，资金来源为甬矽电子自有资金、银行贷款或其他自筹资金，不涉及既有的募集资金。若按均值计算，未来8年甬矽电子需要在三期项目上投入近13亿元。按当前公司的盈利规模体量，不足以支撑这笔投入。2025年全年，甬矽电子实现营业收入43.98亿元，同比增长21.87%；归母净利润8172.86万元，同比增长23.22%。同时，公司扣非净利润仍亏损4,694.36万元。这说明，甬矽电子的盈利高度依赖非经常性损益。2025年计入当期损益的政府补助达1.49亿元。进入2026年，甬矽电子一季度实现营业收入11.72亿元，同比增长23.97%；归母净利润2,660.76万元，同比增长8.15%。扣非净利润由亏转盈，不过盈利也只有130.69万元。公司盈利质量在改善有限，绝对规模仍然偏小。公司一季度毛利率达到17.51%，较2025年上升了不到一个百分点。甬矽电子扣非归母净利润一季度末，甬矽电子账上还有货币资金21.15亿元。资产负债方面，甬矽电子一直保持在高位状态。截至2026年一季度末，公司总资产约158.72亿元，负债合计约117.50亿元，资产负债率已高达74.03%，刷新上市以来新高。2024年和2025年也在70%之上。好消息是，公司经营活动现金流表现尚可。2025年全年经营活动现金流净额达16.89亿元，连续三年保持正流入10亿元以上规模。2026年这一指标为3.91亿元。这说明甬矽电子
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