在日常经营层面具备一定的“造血”能力。不过，103亿的总投资规模，与公司当前的资金储备和盈利水平之间仍存在鸿沟。在74%的资产负债率基础上进一步加杠杆，财务风险不容忽视。甬矽电子在公告中也提示风险：“若项目后续采用银行贷款等债务融资方式，且建成后未能实现预期经济效益，公司将面临较大的偿债压力与财务风险。”业绩说明会上，有投资问及未来公司的再融资规划。甬矽电子回应称，公司资本运作请以后续公告为准。先进封装行业掀扩产潮甬矽电子的扩产并非孤例。2026年以来，国内封测行业头部企业接连抛出大额资本开支计划：长电科技6月24日官宣，拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，目标2028年下半年建成投产。通富微电（002156.SZ）6月定增落地，拟募资不超过42.2亿元，投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封装及高性能计算四大领域。华天科技（002185.SZ）5月下旬公告，子公司拟30亿元投建南京先进封测基地二期二阶段，聚焦存储集成电路封装测试。仅上述四家企业近期披露的扩产计划合计投资规模就已超过250亿元。界面新闻通过对比可见，甬矽电子在这四家中体量最小，投资规模却最大。长电科技2025年营收388.71亿元，通富微电279.21亿元，华天科技172.14亿元，而甬矽电子43.98亿元的营收不及龙头的零头。估值方面，四家公司动态市盈率（PE）分别为155倍、82.6倍、216倍和321倍。甬矽电子当前估值可比同行已不算低。这也说明市场已将AI先进封装的高景气预期充分定价。甬矽电子处于规模追赶期，在资金实力、客户资源、规模效应等方面均处于相对弱势。当行业进入产能集中释放期，中小体量企业面临的竞争压力和产能消化风险更大。机构盈利预测差一倍二级市场上，甬矽电子年内股价涨幅已达133%。对于后市，机构对甬矽电子的态度存在明显分化。方正证券2026年4月认为，甬矽电子一站式交付能力不断提升，先进封装产品占比持续提高，未来随着原有投资设备折旧期陆续到期，利润空间有望逐步释放。预计2026年营收56.25亿元，归母净利润2.65亿元。兴业证券5月的研报则预计，甬矽电子2026年营收52.81亿元，归母净利润1.07亿元。申万宏源6月的最新研报预计其2026年归母净利润为2.56亿元。界面新闻对比上述发现，机构对甬矽电子今年的盈利预测差距高达一倍以上。分歧背后，是对公司盈利能力改善节奏和先
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