订单。这意味着玻璃基板技术已正式脱离实验室验证阶段，产业化落地节奏持续加快。康宁的入局，将进一步推动玻璃基板及CPO全产业链走向成熟。投资层面，建议重点关注在TGV核心工艺领域已取得实质性突破的国产设备与耗材供应商。受上述产业变动影响，市场投资逻辑发生明显切换：行业利润正从光纤中游制造环节，向玻璃基板上游环节转移，资金因此恐慌性流出光纤及无源光组件相关标的，带动相关企业股价集体回调。业内分析认为，新技术带来的技术冲击仅影响部分企业，并非全行业替代，本轮技术变革更多只是市场调整的诱因。此次板块调整的核心原因，实则是整体市场的筹码结构松动与估值承压。此外，中信建投证券研报提及，当前行业已迎来光棒、光纤扩产热潮。今年以来，光纤价格大幅上涨，行业投资回报率显著提升，驱动亨通光电、远东股份、通鼎互联、合盛硅业、大族激光等多家企业启动光棒扩产计划。研报认为，AI的发展对光纤的需求拉动明显，目前行业依然供不应求。再论风格在光通信板块开启调整后，今日市场防御板块迎来回暖，红利板块与医药板块均表现亮眼，其中医药股走势尤为强势。美股市场中，强生近期也呈现出显著的防御属性。与此同时，科创板依旧保持强劲走势，市场承接力度十分突出。在存量博弈特征凸显的市场环境下，后续市场风格将如何演绎成为核心关注点。有券商分析表示，从市场运行规律来看，一轮完整行情的初期，往往呈现由点及面的扩散式上涨；而行情步入中后期，则会转为由面及点的收缩式上涨。自今年4月初以来，市场资金持续聚焦并抱团AI硬件、半导体赛道，行情整体呈现“缩圈”特征，个股分化态势持续加剧。中长期维度来看，AI硬件行情由全球AI产业趋势驱动，海内外科技股形成共振上涨格局。在海外科技巨头资本开支增速见顶前，AI硬件的主流行情风格难言终结。但短期视角下，极致的抱团行情加剧了市场不稳定性，后续市场波动或将持续放大，尤其在季末等关键时间节点，市场风格存在剧烈纠偏的潜在可能。另一方面，当前价值与成长板块的比价处于底部区间，意味着市场风格进一步极致演绎的空间已然有限。从风格再平衡的方向来看，市场调整将围绕中报业绩预期向好的行业展开，并非全行业普适的高低切换。此前受科技赛道资金虹吸效应拖累、出现错杀的券商、化工、创新药、AI应用等板块，已于上周开启修复行情。同时，美国PCE数据落地后，市场对美联储年内加息的预期有所缓和，叠加油价回落，加息预期最悲观的阶段已
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