正是这一长期投资计划的第一阶段实施内容。打造西南半导体产业基地韩国产业通商资源部长金正勋在启动仪式上表示，政府计划将韩国西南地区打造为继现有产业集群之后的“第二半导体生产基地”，依托企业总额约800万亿韩元的投资，新建四座存储芯片晶圆制造厂（Wafer Fab）。李在明在会上表示，目前以龙仁和平泽为核心的半导体制造基地，在水资源及基础设施方面已接近承载极限，因此必须加快推进西南地区新产业基地建设。三星电子会长李在镕表示，公司计划将光州打造为新的芯片制造中心，并计划在忠清地区建设一座高带宽存储器（HBM）工厂。SK海力士也表示，公司将投资400万亿韩元建设新的半导体产业集群。研发方面，金正勋表示，韩国政府将在未来15年投入30万亿韩元，覆盖半导体全产业链，包括基础研究、芯片设计、验证测试以及制造等环节，以确保韩国在下一代半导体竞争中保持领先优势。韩国产业通商资源部预计，未来五年全球存储芯片市场规模将扩大至目前的四倍。除了扩大半导体制造能力外，韩国政府对AI基础设施的投入同样十分庞大。韩国计划到2035年投资超过1000万亿韩元建设AI数据中心，为具身人工智能和数据中心形成的产业生态提供基础设施支撑。李在明表示，半导体、具身人工智能以及AI数据中心将共同构成韩国产业升级的“三大支柱”，只有三者形成协同效应，韩国才能在全球AI革命中占据领先地位。在先进封装领域，韩国政府计划向忠清地区投资81万亿韩元，将其打造为先进封装产业集群，以满足未来晶圆产能扩张带来的封装需求。与此同时，韩国东南地区及大邱地区将重点建设半导体材料、零部件和设备产业供应链基地。
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