在A股市场，公用事业股常被贴上“低增长、高分红、无弹性”的标签，市场也往往因此忽略其转型布局与对外投资的长期价值。联美控股(600167)正是这样一家被刻板印象掩盖的公司，当前总市值约120亿元，2025年末账面货币资金高达74.48亿元，持有股权投资规模超23亿元；扣除现金与股权投资后，主业对应估值不足30亿元。公司主业每年净利润稳定在7亿元左右，主营业务年贡献自由现金流超10亿元。通过“直投+参股基金”的双线模式，公司已在半导体、AI大模型、量子计算等硬科技赛道完成全链条布局，核心标的陆续进入上市收获期。现金打底、主业护航、科技弹性，这家“低估值科技猎手”的内在价值正等待市场重估。近75亿现金筑牢安全垫，三年回购分红超17亿元极致稳健的财务状况，是联美控股所有布局的底层支撑。截至2025年末，公司货币资金达74.48亿元。仅扣除货币资金的情况下，公司清洁供热、传媒等主业对应估值不足50亿元；以2025年6.86亿元归母净利润测算，对应市盈率仅7倍左右，安全边际极为突出。在股东回报层面，公司连续三年实施大额现金分红与股份回购，以真金白银回馈投资者。分红端：2023年每10股派现2元，合计分红4.47亿元；2024年在年度每10股派2元的基础上，新增特别分红每10股派1.2元，全年合计分红7.12亿元；2025年拟每10股派1.5元，分红总额约3.34亿元。三年累计现金分红超14.9亿元，分红率连续五年超50%，长期股息率稳居行业前列。回购端：2023年11月公司启动1亿—2亿元股份回购方案，最终累计回购3830.95万股，回购金额约2亿元，用于员工持股与股权激励；叠加2021年回购的2.5亿元股份于2025年完成注销，近三年累计分红+回购总额超17亿元，既持续增厚股东收益，也彰显了管理层对公司内在价值的信心。6月29日晚间，公司再度发布公告，启动新一轮上限2亿元的股份回购。硬科技全赛道布局：从半导体到AI，隐形投资进入收获期依托充沛的自有现金流，联美控股在硬科技领域的布局已从“播种期”迈入“收获季”，覆盖AI产业链、人形机器人、量子计算三大核心赛道，同时布局核聚变等前沿科技领域，形成层次清晰的投资矩阵。在半导体板块：三大标的卡位核心环节，两家已上市。公司的半导体布局精准覆盖存储、GPU、功率半导体三大高景气赛道，已
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