括台积电、三星电子、SK海力士、美光科技、联电、中芯国际等全球领先的集成电路企业。阿莱德目前主营产品中的导热界面材料可应用于存储芯片，并已有小批量交付。

  小型模块化核反应堆首次测试达到临界值

  据媒体报道，美国核能初创企业Antares宣布，其在爱达荷国家实验室安装的小型模块化核反应堆“Mark-0”首次测试达到临界状态，成为特朗普政府发布加速核电发展行政命令以来，第一个突破这一门槛的新型反应堆设计。

  SMR(小型模块化反应堆)本质上仍属于核裂变反应堆，与传统大型核电站(单堆电功率通常不低于1000MW)相比，SMR的核心差异在于小型化(电功率通常不超过300MW)与模块化(工厂预制、现场拼装)。大量采用被动安全系统(自然循环、重力冷却)，断电后无需外部电源或人工干预，可自动冷却堆芯，可以为能源转型与AI算力提供关键电力。华源证券研报认为，当前算力相关企业持续拓展供能方式边界，小堆(SMR)在资本支持下有望加快推进产业化落地。

  上市公司中，佳电股份控股子公司哈动装成功为全球首座陆上商用模块化小堆——“玲龙一号”自主研制并交付全部4台核主泵。杰瑞股份已在SMR(小型模块化反应堆)供电、燃气轮机快速供电、数据中心配电、热管理系统、数据中心全域交付和管理的全生命周期服务领域开展业务及团队建设，为在全球的数字基础设施深度布局奠定了坚实基础。

  国内首个第四代半导体材料全产业链项目落地

  据媒体报道，近日，郑州高新区与中科粉研(河南)超硬材料有限公司签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。本次签约落地的生产基地，将依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累，为实现第四代半导体核心材料的自主研发、生产和规模量产打下坚实基础。此外，国家统计局数据显示，1—5月份电子专用材料制造、电子电路制造行业利润分别增长665.4%、19.7%。

  随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节。中泰证券表示，2026年全球高端AI芯片金刚石散热片市场规模可达87亿元，2030年将增长至592亿元，行业年均复合增
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