阵眼

  康宁发布新一代CPO架构，直击光电耦合核心痛点，TGV工艺成为下一代封装技术阵眼。康宁通过玻璃内部光波导，解决了硅光子与光纤之间对准和组装的精度难题，在此过程中，带有TGV的玻璃基板是实现高密度I/O及光波导的核心载体，这使得TGV相关的微孔加工、孔壁改性及高深宽比电镀填孔，成为整个先进封装价值量最高、技术壁垒最深的核心工艺环节。

  西部证券：玻璃基板或开启新一轮“材料革命”

  后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”。以TGV技术为核心的玻璃基板，正从实验室走向规模化量产，有望取代传统硅基与有机基板，成为下一代先进封装的主流载体。

  华福证券：玻璃基板封装(GSP)市场预计在未来几年将迎来显著增长

  据CounterpointResearch最新报告，扇出型面板级封装(FOPLP)和玻璃基板封装(GSP)市场预计在未来几年将迎来显著增长。随着半导体公司不断开发先进封装技术以支持日益复杂的AI和高性能计算(HPC)工作负载，该市场的规模将不断扩大。报告预测，到2030年，FOPLP和玻璃基板市场的总规模将从2024年的约6.5亿美元增长至超过81亿美元。AI和HPC应用将成为市场增长的主要驱动力，到2030年，它们将占FOPLP市场总收入的45.6%。

  华西证券：玻璃基板的商业化进程预计将呈现“高端先行”的特征

  当前玻璃基板大规模商业化仍面临群量钻孔与填孔、良率控制的核心工艺瓶颈，但在射频器件、光模块基板领域已开始小批量供货。在AI大芯片封测等核心领域，仍需要较长周期的可靠性验证，批量生产仍需要头部客户的推动。因此，玻璃基板的商业化进程预计将呈现“高端先行”的特征，首批应用将高度集中于英伟达、AMD、AWS、谷歌等头部客户的顶级AI训练芯片。

  中泰证券：TGV是玻璃基板先进封装中的核心互连技术

  TGV是玻璃基板先进封装中的核心互连技术。其核心作用是通过在玻璃基板上制备贯穿式垂直微孔，并填充金属铜等导电材料，实现芯片间的高密度电气互连。TGV的出现，旨在解决传统TSV转接板中由于硅衬底的高损耗问题所引发的高频或高速信号传输性能下降，以及硅材料成本较高、工艺复杂等挑战。

  爱建
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