证券：传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限

  随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进，传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。而玻璃基板作为薄玻璃片，相比传统有机基板，不仅有更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，还具备高密度通孔能力和更精细的线宽线距控制水平，同时能承受更高温度。

  (本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)
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