近物理极限，而硅中介层则面临成本高、尺寸受限等问题。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，被视为下一代先进封装的重要技术路线。当前英特尔、台积电、三星等头部厂商持续加大投入，产业已逐步由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段，预计2027年—2028年有望迎来初步量产落地。CPO概念活跃CPO概念盘中走势活跃，截至收盘，锐捷网络、深科达20%涨停，奕东电子、联特科技等涨超10%，源杰科技涨约9%，中际旭创涨逾4%。消息面上，6月29日召开的国务院常务会议指出，要加力推进人工智能创新突破，加快关键技术攻关和超大规模智算集群建设，强化高质量数据供给，加强人才、资金等要素保障，支持企业开展基础研究和前沿探索。此外，韩国总统李在明29日在总统府青瓦台主持召开会议，公布总额超千万亿韩元的半导体、物理人工智能（AI）和AI数据中心的政府投资计划及支持方案。韩国三星电子、SK集团还在会议上公布了规模总计约4755万亿韩元的企业中长期国内投资计划。东吴证券认为，AI算力集群从万卡向百万卡规模演进，数据中心网络架构正在经历从电互联向光互联的深层变革。Scale-up网络对柜内带宽密度的极致追求、Scale-out网络对横向扩展效率的苛刻要求，以及Scale-across跨数据中心互联带来的全新增量，共同推动光通信从传统可插拔模块向CPO、NPO和OCS等下一代技术加速渗透。AI光通信技术变革正进入产业密集催化期，该方向有望成为2026年下半年科技领域最重要的主线。机器人概念崛起人形机器人概念发力走高，截至收盘，海晨股份、昊志机电、祥源新材等20%涨停，绿的谐波大涨超15%，埃夫特、奥比中光等涨超10%。消息面上，英伟达6月29日发文称，英伟达机器人团队围绕具身智能、仿真、部署及解决方案架构四大核心方向开放招聘，北京、上海、深圳三地均设有岗位。英伟达表示，团队意在推动机器人从实验室走向产业落地，加速智能自动化在各行业的应用，致力于实现具身智能机器人落地真实世界。其中，具身智能团队致力于打造下一代通用机器人系统，聚焦于灵巧操作、配戴传感器的人体、全身移动操作与全身控制等方向的研究与应用。团队依托NVIDIAI saac机器人平台与Omniverse仿真技术，融合物理AI、机械与电气等多学科能力，提供从感知、决策到执行的全栈框架，加速具身智能技术从实验室走向工业与
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