6月30日，A股CPO(共封装光学)概念板块全线爆发。京东方A盘中触及涨停，创2008年2月以来新高；彩虹股份、南玻A等多股封板。在此之前，大洋彼岸的全球特种玻璃巨头康宁于美东时间6月29日股价逆势大涨15.67%。这一跨市场联动的背后，是康宁于6月24日发布的首款基于玻璃的光互连组件GlassBridge(玻璃桥)，搭配TGV(玻璃通孔)玻璃基CPO封装架构，宣告AI数据中心的光互连技术路径正在发生根本性重构。从画饼到量产，CPO的产业临界点共封装光学(CPO)并非全新概念，其技术演进逻辑直指AI算力的物理极限。随着数据中心从400G向800G、1.6T乃至3.2T速率跃进，传统可插拔光模块遭遇了功耗墙与带宽墙。电信号在PCB板上的传输距离越长，损耗与串扰越严重，导致速率提升遭遇瓶颈。CPO的核心思路，是将光引擎从交换机面板搬至交换芯片或ASIC的同一基板上，通过2.5D/3D先进封装，将电传输距离从厘米级压缩至毫米级。这一变革使得能效从传统方案的20pJ/bit降至5pJ/bit，带宽密度提升至1-2Tb/s/mm，是解决万卡GPU集群互联瓶颈的核心演进方向。然而，过去几年CPO始终未能跨越量产门槛。其最大的技术痛点在于物理层面的尺寸失配：光子集成电路(PIC)片上光波导仅数百纳米，而光纤纤芯达数微米，尺寸相差数十倍。传统方案依赖人工精密校准与胶水固定，不仅良率低下，且一旦封装完成便不可返修，导致成本高企，始终停留在实验室样品+小批量试点阶段。目前的竞争格局呈现海外领跑、国内追赶的态势。海外由英伟达、博通主导，依托台积电的CoWoS/COUPE先进封装工艺，掌控着行业标准制定权。国内则以中际旭创、新易盛、天孚通信为第一梯队，在1.6T模块及光引擎领域已具备全球竞争力。根据QYResearch数据，2025年全球CPO市场规模仅为7.67亿元，但预计到2032年将飙升至96.2亿元，年复合增长率高达38.6%。英伟达已明确技术演进时间表：2026年下半年Spectrum-X CPO交换机面向头部超算客户启动量产与爬坡交付；2027年Rubin平台采用铜缆+CPO混合方案；2028年Feynman平台将支持切换至CPO方案。行业普遍将2026年视为CPO规模化商用的起步元年。康宁玻璃桥，重塑技术路径与利润格局康宁此次发布的GlassBr
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