：CPO量产的两大拦路虎是耦合与测试。罗博特科(收购全球光耦合设备龙头FiconTEC)等能够提供晶圆级自动化耦合与测试设备的厂商，将确定性受益于行业产能扩张。不容忽视的是，技术迭代必然伴随着旧产能的市场空间挤压。一方面，依赖传统主动对准工艺的低端光纤阵列单元(FAU)组装厂商，若无法跟进技术升级，其市场份额将逐步被集成化的玻璃桥方案挤压；另一方面，在1.6T以上高速率市场，不具备硅光技术与先进封装能力的低端可插拔光模块厂商，其生存空间将被LPO、NPO及CPO方案持续压缩。整体而言，CPO赛道的长期逻辑坚如磐石AI集群规模越大，光互连就越需要贴近芯片。但在这一确定性趋势中，唯有穿透概念迷雾，紧盯那些真正具备上游材料突破能力、绑定核心大客户且处于技术演进关键节点的企业，方能穿越周期，分享这场算力底座重构带来的产业红利。
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