6月30日，集邦咨询发布最新调查成果显示，随着服务器、通用型服务器、与边缘周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。其中，八英寸制程受惠于AI相关Power(电源管理与功率相关的订单)订单增量及C()、Samsung(三星电子)减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm(含)以上Power IC(电源管理芯片)订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage(HV)制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。集邦咨询观察发现，近年除了晶圆代工大厂逐步减产八英寸与十二英寸成熟制程产能，转作先进制程或，二、三线厂也将有限产能转向PMIC(电源管理集成电路)、Power Discrete(功率分离)，或Interposer(中的关键中间层结构)、DTC/IPD/IPC、PIC、光通信相关TIA等较高毛利的AI新兴应用，并缩减CIS、DDIC等低毛利产品比重。八英寸厂首波满载效应在中国大陆厂商发酵，后续台系、韩国厂商也纷纷进入紧缺状态，以Power相关产线为甚。TrendForce集邦咨询数据显示，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，2026年下半年甚至达90%，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。由于PMIC与Power Discrete仍高度依赖八英寸平台，加上、三星电子等大厂持续减产或转移部分八英寸产能，产能趋向紧缺，利用率持续攀高，相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，目前平均涨幅落在5%—15%之间，业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价。至于十二英寸成熟制程，短期AI Power带动55nm(含)以上成熟制程晶圆消耗量增加、65/55nm Silicon Interposer、40/28nm FPGA等需求增温。中长期而言，启动成熟制程整合与减产、PSMC(力积电)出售P5厂区后转单效应逐步酝酿；同时，Silicon Bridge/Interposer、DTC/IPD、PIC、NAND Flash CMOS、HBF Driver/Base Die等新兴需求陆续开始占据产能，十二英寸成熟制程的
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