光模块厂商供应链，终端产品广泛应用于全球各地主要云服务商的AI算力集群与超大型数据中心。与此同时，公司加速推进技术研发及商业化，覆盖Scale out、Scale up、Scale across、自动驾驶及传感应用，已完成对下一代硅光产品的前瞻布局，面向下一代算力架构的单通道400G硅光芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO收发集成芯片已完成样品研制，并在2026年OFC展会上亮相。根据弗若斯特沙利文统计，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市占率达13%，是全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。全球硅光全赛道打开长期成长空间在全球AI算力产业高速扩张的大背景下，AI集群从万卡级向十万卡级快速升级，高速光互连刚需持续释放，直接带动公司经营业绩跨越式增长。招股书数据显示，公司2023年至2025年营业收入由622.70万元增长至46091.04万元，营收复合增长率高达760.34%，2025年实现净利润17547.81万元。随着产品批量落地全球各大算力基建项目，客户覆盖面持续拓宽，后续营收与盈利具备强劲向上空间。放眼全球产业大势，硅光技术作为下一代光电集成核心路线，全行业迎来黄金发展周期。据弗若斯特沙利文数据，2025年全球硅光模块市场规模已达631.1亿元，预计2030年将增至2,632.8亿元，复合增长率33.06%；硅光集成芯片自身的市场规模将从2025年的34.90亿元增长至2030年的363.9亿元，复合增长率达59.83%；NPO/CPO光电引擎作为算力架构革新关键部件，2030年全球市场规模预计突破2000亿元，五年复合增速超218%。除此之外，FMCW车载激光雷达、工业环境传感、医疗检测、智能可穿戴设备等新兴应用市场同样增长迅猛，细分市场均保持高景气上行。凭借全球独立第三方厂商定位，羲禾科技不依附于特定光模块厂商或系统厂商体系，能够面向全球客户提供独立、开放的硅光芯片解决方案，更好满足不同客户差异化产品需求。相较于产业链垂直整合模式，独立第三方定位帮助公司具备更广泛的客户覆盖能力和市场拓展空间，也赋予其在行业生态中的稀缺价值。公司表示，未来将长期秉持“硅光连接世界，感知世界”的企业使命，聚焦AI集群及超大型数据中心的光互连需求，向更高单通道速率、更高带宽密度和更高集成规模持续迭代，并积极探索硅光技术在自动驾驶、可
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