季度营收同比增长9%。其中，中芯国际营收同比增长12%，晶合集成同比增长19%。Counterpoint Research预计这些利好因素将在2026年持续，为中国晶圆代工厂带来持续的营收增长动力。非存储IDM方面，该板块在2026年第一季度持续复苏，受益于工业市场需求改善，以及对AI和数据中心电源管理相关需求增长。该领域内多数企业实现两位数的营收同比增长，其中意法半导体（STMicroelectronics）表现强劲，营收同比增长21%。对此，Counterpoint Research预计，随着工业市场逐步恢复正常，以及AI基础设施投资持续推进，2026年下半年行业复苏有望进一步加快。OSAT方面，OSAT在2026年第一季度继续保持稳健增长，主要受AI需求持续推动，而非传统周期性复苏。日月光（ASE）营收同比增长18%，并将其2026年LEAP先进封装营收目标从上一季度的32亿美元上调至超过35亿美元。安靠（Amkor）营收同比增长25%，创历史新高，主要受益于先进封装产线保持较高产能利用率。两家公司均表示，在CoWoS先进封装产能持续紧张的背景下，客户已进一步增加产能预订。报告指出，事实上，这一增长趋势已扩展至整个产业链。通富微电（Tongfu）受AMDAI封装业务放量驱动，营收同比增长29%；京元电子（KYEC）受AI测试周期延长推动，营收同比增长45%；力成科技（Powertech）在承接外溢需求的同时，正与重要客户推进FOPLP（扇出型面板级封装）技术。Counterpoint Research副总监Brady Wang认为：“先进封装已成为AI部署过程中最关键的瓶颈之一。受益于需求可见度持续提升以及客户订单更加明确，OSAT厂商整体发展前景进一步改善，这一点也体现在2026年第一季度稳健的业绩表现以及整个产业链持续扩张先进封装产能的趋势中。”
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